注册 登录  
 加关注
   显示下一条  |  关闭
温馨提示!由于新浪微博认证机制调整,您的新浪微博帐号绑定已过期,请重新绑定!立即重新绑定新浪微博》  |  关闭

电子元器件

可控硅,场效应管,肖特基二极管,IC集成电路

 
 
 

日志

 
 
关于我

生产与销售:电子元件、半导体器件、电子产品的设计与开发、居家用品。

网易考拉推荐

国家集成电路投资基金六成投向芯片制造  

2015-01-14 12:29:32|  分类: 行业动态 |  标签: |举报 |字号 订阅

  下载LOFTER 我的照片书  |
集成电路产业基金“首战”封测、设备制造
  设备制造企业为芯片制造企业提供核心和配套设备,不过也是我国整个产业上下游中最薄弱的环节
  国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)最近频频出手,不仅联手长电科技、中芯国际全资子公司芯电上海成立一家公司以收购全球第四大封装测试公司星科金朋,同期还向国内芯片设备制造商中微半导体设备(上海)有限公司(下称“中微半导体”)投资了4.8亿元。
  一位行业消息人士向《第一财经日报》透露,大基金还可能参与对知名芯片商Marvell手机芯片业务的并购。这个消息未获得官方证实,不过Marvell出售手机芯片业务的消息在行业内早有流传,最近还曾爆出中国电子信息产业集团、英特尔参与竞购的消息。
  “大基金更多发挥的是催化剂作用,通过1200亿带动地方资金、产业资金投入”。手机中国联盟秘书长王艳辉在接受记者采访时指出,通过出资帮助中国封测并购、投资晶圆制造厂和设备制造商,既要扶持一批上规模的公司,同时弥补国内产业薄弱环节。
  大基金开始落地
  去年10月,工信部官方正式通告了“大基金”成立的消息。未来将采用股权投资等多种形式,重点投资集成电路芯片制造业,同时兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。并参股地方设立的产业投资基金,适当布局其他重要产业,提高整体收益。
  记者从国家工商总局查询到,国家集成电路产业投资基金股份有限公司拥有“大基金”所有权。该公司注册资金583180万元,由工信部财务司司长王占甫担任法人代表。
  “大基金”的唯一投资管理方为去年新成立的华芯投资管理有限责任公司(下称“华芯投资”),华芯投资总裁路军去年曾表示,“大基金”将分批到位,首批募集资金规模可能超过1200亿元。另外,基金将通过国家开发银行托管。
  据悉,“大基金”首批募资回报期为10年,其中2014年~2019年为投资期,2015年各项工作成熟以后,以后每年平均投资超过200亿元。工信部曾表示,设立“大基金”的目的是适应集成电路产业投资大、风险高的产业特征,破解集成电路融资瓶颈,并且创新产业投资体制机制。
  中微半导体目前是设备制造的核心企业,其产品包括15到28纳米的耦合等离子体介质刻蚀机,中微半导体的客户目前包括台积电等芯片制造商。
  公开资料显示,中微半导体2014年销售额达到4.2亿元,同比增长40%,设备出口增长60%,另外,其2013年泛半导体设备出口1.89亿元,占全国该类产品出口总额的64%。
  长电科技是中国最大的封测公司,2013年收入8.5亿美元,排名全球第六。星科金朋2013年营收15.99亿美元,全球排名第四。芯电上海、长电科技、大基金分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元成立了100%控股公司,收购星科金朋完成后,长电科技转而取代其全球排名。
  主要投资晶圆制造
  “中国的IC产业是由终端产业带动的,IC设计最贴近市场,整体水平距离国际水平也最为接近,成长起了一批包括展讯、海思的芯片龙头企业。设计起来以后带动了封测和晶圆制造,然后再带动设备制造”。王艳辉说。
  设备制造企业为芯片制造企业提供核心和配套设备,不过也是我国整个产业上下游中最薄弱的环节。
  中微半导体销售额只有4.2亿元,而应用材料公司2013财年全年净销售额高达75.1亿美元。应用材料公司是全球最大的芯片设备制造商,去年9月,它还斥资93.9亿美元收购了日本芯片设备制造商东京电子。
  王艳辉告诉记者,主导设备制造领域的公司主要是欧美企业,连具有全球排名靠前晶圆制造厂的台湾地区,在设备制造领域的差距也较大,不仅公司体量差别巨大,最关键是由国外企业掌握着核心专利。
  “大基金”的首批投资并不是其主要投资领域——晶圆制造。有行业人士认为,这可能是因为出于填补空白的考虑,也恰好赶上了上述两家公司需要资金支持的时机,投资的重头未来还是晶圆制造。
  “晶圆制造投入非常巨大,风险投资一般不愿涉及,基本都是靠政府扶持才能起来。1200亿资金看上去资金规模很大,但建一个晶圆制造厂可能就几十亿美元。产业投资基金的作用主要还是通过政府资金带动民间资金投入,发挥导向作用”。王艳辉说。
国家集成电路投资基金六成投向芯片制造
  “国家集成电路产业投资基金自2014年9月正式成立以来,已经募集了1000多亿元的资金,希望今后能撬动万亿资金投向集成电路产业”。这是国家集成电路产业投资基金总经理丁文武今天在合肥市25个集成电路产业项目集中签约仪式上透露的。
  丁文武说,基金公司将实行市场化运作、商业化管理,落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的同时,保证股东利益最大化。他指出,国家集成电路产业投资基金的60%将投向集成电路芯片制造业,40%则将投向设计、封装、原材料等其他集成电路相关领域。
  1月12日,合肥市25个集成电路产业项目集中签约。安徽省委常委、合肥市市委书记吴存荣,市委副书记、市长张庆军,国家集成电路产业投资基金总经理丁文武等出席签约仪式。
  据介绍,合肥在去年集中签约14个集成电路产业项目基础上,这次又有25个项目落户,总投资达138亿元,其中设计类项目19个,封装测试和特色晶圆制造类4个,材料及设备类2个。在这25个签约项目中,50亿元以上项目1个、10亿元以上项目1个、1亿元以上项目10个。
  本次签约项目体现出以下几方面特点:一是产业链完整,带动性强。签约项目涵盖集成电路设计、制造、封测、材料和设备等方面,可以带动电子信息产业以及其它战略性新兴产业发展。二是紧密结合需求,市场融合度高。围绕新型显示、智能家电、汽车等领域推进专用、特色芯片设计、制造和封装,有助于整机应用与芯片设计的对接。三是含金量高,示范作用显著。签约项目数量多,规模较大,不乏业界众多龙头企业落户,集聚效应显著。
  张庆军表示,合肥将坚持按照“应用牵引、创新驱动、特色发展”的原则,以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点,以开展与国内外龙头企业合作为抓手,以补全集成电路产业链为着力点,实行设计、制造、封装测试同步推进,加快建设全国性集成电路产业集聚区。这次25个集成电路产业项目的集中签约,将为实现既定目标奠定坚实基础,对推动合肥加快转型发展、提升产业竞争力、抢占未来战略发展制高点具有十分重要的意义。据介绍,去年合肥签约的14个项目80%以上已注册落户并实际运营。
  丁文武表示,集成电路产业是国民经济的战略性新兴产业,是当今信息技术产业高速发展的原动力。合肥市通过内引外联的方式,吸引了大量的集成电路企业,继去年的14个项目落地之后,今年又有包括集成电路设计、封装在内的25个项目集中落户,这些项目必将推动合肥集成电路产业的大发展。

2015-01-14 我的推荐 单击查看
相关日志 可控硅-晶闸管元件 MOSFET-场效应管 肖特基整流二极管 本年度主打产品型号与参数选型

  评论这张
 
阅读(220)| 评论(0)
推荐

历史上的今天

在LOFTER的更多文章

评论

<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

页脚

网易公司版权所有 ©1997-2017