注册 登录  
 加关注
   显示下一条  |  关闭
温馨提示!由于新浪微博认证机制调整,您的新浪微博帐号绑定已过期,请重新绑定!立即重新绑定新浪微博》  |  关闭

电子元器件

可控硅,场效应管,肖特基二极管,IC集成电路

 
 
 

日志

 
 
关于我

生产与销售:电子元件、半导体器件、电子产品的设计与开发、居家用品。

网易考拉推荐

iPhone 6 内部芯片揭秘  

2014-09-24 13:14:53|  分类: 电子技术 |  标签: |举报 |字号 订阅

  下载LOFTER 我的照片书  |

iPhone 6 内部芯片揭秘 - STAR - 电子元器件
  随着专业拆解机构iFixit对苹果 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的完全拆解,新一代 iPhone 的内部构造已经大白于天下。而现在,国外专业网站 ChipWorks 则又照例开始了他们对 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 内部芯片的剖析图,并为我们逐一解密了两款 iPhone 6 所使用的芯片型号和特色。
  NFC芯片揭秘
  NFC功能是此次两款iPhone 6加入的新功能,并且从此次拆解的图片来看,确实是采用了NXP的方案。至于芯片表面上的编号“65V10”,则可以完全确定是 NXP PN548,据称是NXP专为苹果设计的型号。同时从内核上的编号来看,这块芯片在2012年便已经设计完成,而且在第二层模具上方出现了一些神秘的密集金属层,但是否为NFC芯片的安全元素装置,目前还没有确切的信息。
  不过,此次两款iPhone 6的加速计和陀螺仪并未如过去那样采用法半导体的芯片,而是使用了 InvenSense 公司的解决方案,具体的型号为MP67B。此外,两款iPhone 6并未发现电子罗盘,并且苹果似乎采用了两个加速计。具体来说,就是在 InvenSense MPU7 传感器旁边还装载了一个2×2毫米的博士传感器,但目前同样不清楚苹果此举的目的所在。
  A8处理器
  而在大家最关注的处理器方面,两款 iPhone 6 所采用的A8芯片按照官方的说法,内置20亿个晶体管(是A7的两倍),并采用了台积电的20纳米制程,但体积大小要比A7芯片缩小了13%。同时A8芯片在CPU处理速度图形性能上都有大幅的提升,并且能耗方面的表现也较之A7有50%的提升。
  与以往iPhone的SOC部分一样,两款 iPhone 6 也是由处理器、内存PoP封装在一起,上面为内存,下面则为A8芯片。而从拆解后得到的信息来看,A8的零件编号为APL 1011,改变了以往“98”为后缀的传统模式(A4 APL0398、A5 APL0498、A6 APL0598、A7 APL0698)。而封装在上面部分的DRAM确实为1GB,整个芯片的日期代码为1434,所代表的含义是今年八月份制造出品。除此之外,由于A8芯片的芯片的图形处理能力增强,产生的热量更多,所以此次采用了三排焊接技术。
  iSight和FaceTime 摄像头
  而摄像头模块方面,此次 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 所配的800万像素iSight摄像头存在一定的差异,但都采用相位检测自动对焦(AF)系统,据称自动对焦速度要比上一代快两倍,并且还能够录制30/60fps的1080p视频,甚至慢速录像能达到240帧。此外,iPhone 6 Plus还添加了光学图像稳定(OIS)系统,其摄像头模块的尺寸为10.6×9.3×5.6毫米,由索尼制造,采用 Exmor RS背照式CMOS图像传感器,具有1.5?m的像素面积,传感器部分的尺寸为4.8×6.1mm。
  不过,两款 iPhone 6 的 FaceTime 摄像头仍然为120万像素,但镜头光圈增大了,可增加80%的进光量。至于其他芯片方面,iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 都采用的是德州仪器DRV2604触觉驱动器,也就是俗称的振动马达。而两款机型上所使用的高通包络追踪芯片QFE1100则已经有超过16款机型采用,其中还包括三星 GALAXY 系列。

  评论这张
 
阅读(69)| 评论(0)
推荐

历史上的今天

在LOFTER的更多文章

评论

<#--最新日志,群博日志--> <#--推荐日志--> <#--引用记录--> <#--博主推荐--> <#--随机阅读--> <#--首页推荐--> <#--历史上的今天--> <#--被推荐日志--> <#--上一篇,下一篇--> <#-- 热度 --> <#-- 网易新闻广告 --> <#--右边模块结构--> <#--评论模块结构--> <#--引用模块结构--> <#--博主发起的投票-->
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

页脚

网易公司版权所有 ©1997-2017