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4G近了,未来芯片格局究竟如何?  

2013-09-25 16:04:52|  分类: 时事新闻 |  标签: |举报 |字号 订阅

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  3G时代,那些当年叱咤风云的芯片厂商们,在这条路上已经不见了踪影,有的退出,有的自我救赎,有的易主。而4G时代的逼近,让我们不禁想问,还幸存的芯片厂商能够在4G的光环下生存多久?
  德州仪器、摩托罗拉/飞思卡尔和飞利浦/恩智浦半导体以及意法爱立信肯定没有想过,在3G时代带来的颠覆性效应面前,他们手机芯片业务被完全摧毁。手机厂商市场份额的巨大变化加速了老牌芯片厂商的消亡,苹果的iOS和谷歌的安卓智能手机摧毁了诺基亚、摩托罗拉和索尼爱立信,破坏了之前的顶级半导体供应商和手机厂商之间的紧密的联系。苹果和三星等手机品牌的迅速占领智能机市场份额,使得日本手机品牌未能收复失地,这也加速了日本芯片供应商收益的下滑。而今年LTE芯片的供应商富士通(收发器)和瑞萨科技(基带和应用处理器)由于未能在日本获得足够大的规模,最终决定出售或关闭其4G芯片业务。
  在新的一轮竞争中,到底谁会成为最后的赢家?高通和三星依托技术优势,占据了智能手机市场52%的份额,在市场中扮演者主导者的角色。联发科、Marvell和展讯凭借着自身的优势,扮演着市场推广者的角色。在x86架构上和绝对领先工艺的技术优势的英特尔,以及最近收购瑞萨通信技术本部LTE技术相关资产后的博通,当然实力也不可小觑。收购瑞萨通信技术本部LTE技术相关资产的博通,不仅获得了一款双核LTE片上系统,还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP,明年初将发布首款多模LTE芯片平台。英特尔和博通将扮演者新生力量的角色。
  厂商之间的竞争在技术能力、集成能力、资源整合能力等方面持续不断。而之前大芯片厂商在基带芯片开发上面临的困境,甚至博通等的未来也并不明朗,兼并重组也在业界不断出现着。这一切,都预示着芯片格局的微妙起伏。
  在这一场变化不断的争夺战中,谁会风光无限,谁会折戟沉沙,我们都不得而知。但是,过去的十年里,3G/WCDMA技术兴起带来的颠覆效应导致蜂窝芯片供应行业的顶尖公司“出身未捷身先死”。而下一个十年里,手机芯片市场领域里,究竟会发生些什么,历史是否如昨日重现,我们唯有拭目以待。

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