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他们助中国IC业腾飞 受到中国工程师认可  

2013-09-12 12:55:34|  分类: 行业动态 |  标签: |举报 |字号 订阅

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  中国IC设计业近二十来年的腾飞,与生态链上的一群老大哥们不可分,他们就是全球知名的几大EDA工具厂商,是他们帮助中国IC设计业不断进步,并在设计上几乎走到世界一线队伍,而他们也不断针对中国市场的需求进行改进与提升服务,可以说他们是一群对中国IC设计业最为了解的国际厂商。此次“2013中国IC设计公司成就奖”,工程师也将最受认可的EDA工具供应商和服务中国IC产业特别奖分别颁给了新思科技、Cadence和Mentor Graphics。会上,本刊采访了这几家公司的中国区老大们,看看他们是如何评价中国公司面临的挑战,并将会如何来进一步帮助中国IC设计公司的。
  首先,我们认为中国IC业面临着巨大的机遇,生活在一个非常好的时代。这里,一是全球范围内的机会,移动时代与智能时代的到来,再加上物联网会成为后面一个巨大的推力,这些都为中国IC产业带来巨大机遇。特别在中国市场来说,中国又是全球最大的消费电子芯片的消耗大国,而这其中超过80%来自于进口,这对国内公司来说就是机遇。
  但另一方面,中国IC公司确实也面临相当大的挑战,IC公司在中国市场的竞争已变成面向全球巨头的竞争,比如中国的展讯、RDA等就是直接面临高通、联发科等全球超强实力的芯片公司的竞争;另一方面,国内集成电路产业发展到现阶段,虽然取得很大的进步,但是还需要完善,比如我们的晶园制造产业虽已取得重要进步,如SMIC的40nm已大规模量产,28nm也进入试产,但是与国际领先的晶园代工厂比如TSMC、Global foundry以及三星等比较还是有较大的差距,另外,虽然封装测试已取得较大进步,但是在先进的封装测试技术上差距还是很大。这些对于IC设计公司成长是必不可少的生态环境,所以中国IC设计公司在产业链上也面临着较大的挑战。
  另一方面,由于国内的IC设计公司相对较新,这样IP的积累和工程师的经验与欧美公司,或者与台湾一些公司相比都是有欠缺的。现在设计越来越复杂,工艺越来越先进,竞争力也越来越全球化,这对中国IC是一个不小的挑战。
  如上所述,中国IC公司较新,缺少经验,所以中国IC公司需要更系统化的支持,有赖于新思和其它EDA工具厂商提供更加系统化的支持。另外,中国的另一个特点就是需求大量的IP,特别是大陆的IC公司,积累IP有限,并且着力在消费电子领域的较多,而这个领域的IP变化又非常快,所以需要供应商提供IP解决方案。新思在这方面做了很多布局:我们作为全球第二大IP供应商,国内用户已有数百个Tape out用了我们的IP。并且,我们最近刚宣布,为了更好地支持中国大陆客户和亚洲客户,在武汉开发了一个IP研发中心,就近做更直接地支持。当然,我们8年前就在中国成立支持中心,目前已成为全球新思的三个支持中心之一,以支持中国台湾、大陆和华人区的IC设计公司。
  就目前中国厂商最关注的消费电子IC来说,它的挑战在于一是快,二是成本竞争压力大、三是需求量大,它需要在多个晶园代工厂进行投片,这样对于IP的要求就是要在多个晶园厂能得到支持,我们会帮助客户来应对这些挑战。新思公司通过不断收购整合来拓宽业务,不仅是EDA工具本身,也扩展到IP这个领域,并且向上也向系统设计方案延伸,帮助客户做好规格定义和系统开发,以加速产品的上市步伐。
  在目前的竞争环境下,我们认为中国的IC设计公司面临着两大重要挑战:
  一是竞争激烈的红海下Time to market和产品功能定义的挑战;
  二是先进工艺的更迭越来越快,已突破了我们以前摩尔定律的时间周期,这对于IC设计公司来说如何降低成本和面对新工艺带来的设计难题,都是很大的挑战。
  Cadence的任务就是帮助他们更好地面对这些挑战。
  Cadence并不是一个简单提供EDA工具的公司,我们是提供Total solution的公司,有软件、硬件、IP和设计服务方案。我们在中国有超600人团队的设计工程师,直接为中国的客户提供设计服务,并且还提供定制化的IP服务。比如已为中国TOP10的IC设计公司提供了很多他们的芯片所需要的定制化的IP和设计服务。
  早在18年前,我们就提出Design Lite这个概念,也就是让客户专注在他们擅长的芯片领域,所有其它工作都交给Cadence来完成,比如认证、设计、以及与晶圆厂的整合等,由我们来替客户完成。我想这也是目前大家在谈的垂直整合。我们不仅提供EDA工具,还提供IP和客户定制化的IP,这已是一个跨界整合的案例。仅在2013的上半年,我们就收购了三家IP公司,现在我们IP所涉及的领域已覆盖网络、终端、消费电子,包括目前较热的物联网应用等都有很好的支持。
  纵观全球,像英特尔,三星有很成功的整合案例,是因为它们都有这实力和财力做内部的整合。它们有自己的design team, IP team, foundry。但是对于业界绝大多数的IC公司是不可能实现的,这些IC公司则需要利用像我们这样的生态系统来提供服务。Cadence和业界最顶尖的各个领域的专家、生态系统合伙进行紧密的合作,比如说我们近几年就和处理器专家ARM紧密结合,去做一些high advanced node; 我们还和业界顶尖的foundry台积电,三星共同开发20nm, 16nm, 14nm的high advanced node研发。这样做,就是要把我们整个的fabless生态系统整合起来,这就是垂直整合很好的例子。经过和这两大领域的巨头合作,Cadence在high advanced node和FinFET领域都有所斩获。很多世界领先的芯片公司成功案例都是在Cadence和partners合作下实现并完成的。
  现在我们已处于一个超摩尔时代,由于工艺迭代得更快,EDA工具厂商对于IC设计公司的影响会越来越强,客户利用我们一整套先进的方式和先进的IP,就会让他们的上市时间更快、更好地定义并实现他们的产品。
  今年是中国4G元年,通信IC公司的设计也面临一些挑战,比如高速、多核等。对于高速率与多核的处理器产品,验证和模拟就是一大挑战。我们针对这一需求,专门为中国市场推出了第二代模拟的工具,速率更快、容量更大、耗电量也比前代少了1/3。帮助中国的通信IC公司实现功能验证的全面性,提高设计质量。
  另一方面,我们观察到IC的良率提升对于中国公司来说是一个较大的挑战,而我们公司正好有独特的优势在Design to test,我们与IC设计公司、晶园代工厂合作都非常紧密,通过三方合作,分析制造数据与设计数据,帮助客户快速找出问题,提升良率。
  虽然现在大家都在谈垂直整合,但是,我们认为最重要的还是将自己的特点表现得最好,让自己在某个方面最有竞争力。观察我们的客户,他们在选择EDA工具供应商时,都会同时选择多个供应商,每个供应商都会去选择他们服务最好的部分。我们的优势就是与晶园厂联系最紧密,将这部分的服务做得最好。
  另外,中国IC的特点是系统芯片设计较多,而Mentor Graphics正是最早向系统设计方向发展的,比如说汽车电子,我们在汽车系统设计上帮助中国厂商做出自主品牌的产品。

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