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从芯片到内部装置,iPhone 5 拆解全记录  

2012-09-25 17:58:39|  分类: 电子技术 |  标签: |举报 |字号 订阅

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  从内装到芯片  iPhone 5 拆解全记录!
  《EE Times》姊妹公司 UBM TechInsights 的苹果(Apple)iPhone 5 拆解报告显示,苹果在很大程度上都坚持与原有的供应商合作。
  市场研究公司Strategy Analytics 表示,过去五年来领导智慧手机的苹果公司,自推出iPhone手机及配件以来已创造逾1500亿美元的营收,至今iPhone销售量已超过1亿部。
  总部位在加州Cupertino的苹果公司显然想持续手机霸主地位。
  新的 iPhone 5 首度采用了超越过去版本的4英寸萤幕。从苹果的线上订购系统资料看来,目前 iPhone 5 估计已售出了200万部。
  iPhone 5 采用4英寸的Retina显示萤幕,解析度1136×640,每平方英寸为326像素。
  iPhone 5 还重新导入了前到后(front-to-back)的生产模式──这种生产模式最后一次是用在iPhone 3GS上。
  自苹果于2007年1月推出首支iPhone以来,这一系列手机便已经被定义「每一代都有重大更新」。
  第一代iPhone以多点触控萤幕和更易于使用的介面,被视为智慧手机市场的革命性产品。自此之后, iPhone 逐步进展到第五代,每一代都有着重大改进。
  iPhone 5 据称做了最显著的改善,但它真的与它的前辈们差距很大吗?让我们从零组件的观点来仔细看看, iPhone 5 究竟做了哪些改变?

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  因应不同营运商的 iPhone 5
  UBM TechInsights在上周五(9月21日)拆解的 iPhone 5 是A1428型号,这款手机已专为 AT & T 和加拿大的LTE网路进行最佳化。
  苹果成功的关键之一,是他们的零组件选择策略。
  在之前的苹果供应链副总裁,现任CEO Tim Cook 的带领下,苹果一直在强化与供应商的关系。
  从供应链的角度来看,这对我们的启发是,苹果与半导体供应商的合作关系要比与制造商来得更加深厚。
  举例来说,在第一代iPhone 中获得设计订单的10家厂商,也出现在 iPhone 5 零件供应商之列。
  规模较大的半导体公司如三星电子(Samsung)、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)都为 iPhone 5 提供了关键晶片。
  几家规模较小的公司也继续为苹果供货,如Dialog半导体提供电源管理IC、Skyworks Solution 提供基频功率放大器模组;而TriQuint半导体公司提供功率放大器模组。
  事实上,苹果决定更换iPhone元件供应商往往会会变成重大新闻。
  例如,当苹果将原先由英飞凌供货的基频处理器转为采用高通的元件时,便广受媒体关注。
  不过,这个转换相当缓慢,苹果开发了采用英飞凌基频处理器的GSM版本iPhone 4,以及采用高通基频晶片的 CDMA版本。
  而随着选择CDMA版本的晶片也能兼具GSM功能,切换到高通似乎迫在眉睫。
  因此,当 iPhone 5 继续采用高通的基频时,就一点也不令人讶异了。
  iPhone 5 也是苹果进军4G的首个产品。这款苹果的最新手机首度配备LTE功能。
  高通在 iPhone 5 中赢得了三项设计订单,均与该公司的LTE技术有关。这些IC之中最引人瞩目的是 MDM9615 。
  采用28nm制程的MDM9615是一颗行动数据机,支援LTE (FDD和TDD),DC-HSPA+, EV-DO Rev-B和 TD-SCDMA,可支援全球许多地区的营运商。
  MDM9615 也搭配了 PM8018 电源管理IC和具备GPS功能的 RTR8600 四频收发器。
  这三款元件都是高通LTE产品系列的一部分,之所以选用它们,是因它们的互作业性。

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  ST、Dialog Semi、SanDisk、尔必达(Elpida)和Broadcom(博通)
  ST的L3G4200DH 三轴数位MEMS陀螺仪和LIS331DLH 三轴MEMS加速度计,是第六度出现在iPhone中的产品。
  苹果的设计向来让人感觉用起来很舒服,我们不禁要问,若任天堂继续在下一代产品Wii U中使用这些相同的IC,结果将会如何?

  Dialog提供了电源管理IC Agatha II (D2013)。
  Cirrus Logic公司也为 iPhone 5 提供音讯编解码器。
  记忆体部份,SanDisk提供了32GB的NAND快闪记忆体。
  A6 应用处理器上则发现了采用层叠封装(package-on-package, PoP)的处理器记忆体。
  这个采用PoP封装的记忆体是尔必达(Elpida)的B8164B3PM 1GB低功耗DDR2 (LPDDR2)SDRAM。
  最后,Broadcom在 iPhone 5 中赢得设计胜出的关键,是该公司的BCM4334单晶片双频802.11n,蓝牙4.0+HS和FM接收器二合一晶片。
  相同的元件也曾用在三星Galaxy S3中,显示这款整合型Wi-Fi晶片是当前最热门的产品。

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  解剖A6处理器
  苹果也在最新的iPhone中采用内含多核心CPU和四核心GPU的 A6处理器。市场对这颗苹果定制的处理器有着诸多问题,其中最令人好奇的是核心数量和类型。
  我们会看到四核心ARM Cortex-A9 的A6吗?或是采用ARM最新核心Cortex-A15的双核心版本?
  无论如何,苹果都已宣称新版处理器将比A5提升两倍性能和两倍的绘图处理能力。

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  正在制作中的A6也是一个谜。
  苹果的主要处理器合作夥伴向来是三星,但这两家公司最近在法庭上的专利争讼,加上传闻中苹果与台积电的合作,导致A6将出现新代工厂的传言不断。
  但是,我们的早期A6分析显示,该晶片仍然有着与A4和A5处理器类似的三星标记。
  另一个有趣的部份是ARM核心,苹果声称的低功耗无疑是对大家表示该公司已经往28nm转移。
  苹果的A5处理器采用三星32nm制程。但台积电早已大规模量产28nm了。
  我们正在对晶片进行剖面分析和验证,A6晶片尺寸微缩至95.04mm2,远小于苹果A5X处理器的162.54mm2(平方)和45nm版本A5处理器的122.21mm2(平方)。
  以下是所有 iPhone 5 的拆解照片全记录:

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  通讯板背面

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  开箱

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  拆下显示器

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  紧凑的设计

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  分离可挠性连接器

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  主板完全拆下

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