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晶圆代工、封测守稳资本支出动能  

2011-08-10 10:59:42|  分类: 行业动态 |  标签: |举报 |字号 订阅

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  第3季半导体旺季不旺,甚至旺季变淡趋势渐确立,但在全年资本支出方面,半导体大厂似乎没有太大变化,包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定,即使台积电调降资本支出约5%,降幅也不大,主要系小幅减少65奈米扩充部分;至于联电拟强化28/40奈米先进制程竞争力;日月光和矽品则持续布局铜打线封装制程,资金需求动能仍在。
  台积电率先调降资本支出,修正原规划2011年资本支出额度约5%,从78亿美元降至74亿美元,所减少支出主要用于扩充65奈米制程。联电方面并不跟进,反而要借由此波景气修正强化竞争力,以迎接下一波成长高峰,决定仍维持全年资本支出18亿美元规划。由于联电与65奈米客户保持紧密关系,预期很快会对40、28奈米制程产生需求,预计在2011年底前40奈米贡献营收10%,28奈米亦将于近期进入试产阶段。
  封测业第3季成长性优于晶圆代工业,尽管对于第3季看法保守,但基于铜打线封装市场大饼仍有成长空间,日月光和矽品维持原先规划,持续加码扩充,不过,仍需视第4季市况才能确认是否调整资本支出。
  其中,矽品全年资本支出仍维持在新台币100亿元水准,第3季将增加270台打线机台,苏州厂2011年U半到2012年上半总计要增加510台打线机台。在转换为铜打线制程后,材料成本下滑,但单价会走滑,初估减少10~15%,因此,必须扩充产能及设备汰旧换新,以提升生产效率,并增加通讯用FCCSP封装产能,最后资本支出超过规划金额可能性非常大。
  日月光方面,由于客户转换铜制程需求不减,预估第3季铜制程营收持续增温,将较第2季成长20~25%,为因应客户需求,日月光7月增加400台打线机,8、9月是否继续增加,还需要观察。根据目前接单状况来看,第4季业绩仍可望较第3季成长,惟目前市场变化快速,实际状况仍待确认日月光2011年资本支出仍维持7.5亿美元不变,待第4季景气能见度更明朗。

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