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中芯国际:SMIC  

2011-11-10 14:27:49|  分类: 行业动态 |  标签: |举报 |字号 订阅

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  中芯国际(SMIC)
  是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供0.35微米到45纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。
  公司名称:中芯国际
  总部地点:上海市浦东新区张江路18号
  成立时间:2000年  创立者:张汝京

  SMIC-中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm晶圆厂。

  截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片厂和三座200mm芯片厂,在北京建有两座300mm芯片厂,在天津建有一座200mm芯片厂,在深圳有一座200mm芯片厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座300mm芯片厂。

  中芯国际的技术能力包括逻辑电路、混合信号/射频电路、高压电路、系统级芯片、嵌入式及其他存储器, 硅基液晶和影像感测器等。中芯国际快速的技术研发能力以及卓越的工厂运营管理得益于来自北美、欧洲、亚洲的资深工程师以及全球领先的技术及制造伙伴。
  中芯国际不仅是一个芯片代工厂,还为客户提供一整套增值服务,从设计服务、光掩膜制造、芯片制造到测试服务等。封装、终测服务则由第三方供应商来提供。公司与世界级设计服务、智能模块、标准单元库以及EDA工具提供商建立了合作伙伴关系,为客户提供广泛且高灵活度的设计支持。公司装备了中国最先进的光掩膜生产线,技术能力跨越0.5微米到45纳米。我们的测试服务则针对逻辑电路、存储器、混合信号电路等多种芯片。
  为了更好地服务全球客户,中芯国际在中国、美国、欧洲和日本设立了市场及客户服务中心,在韩国及以色列则通过销售代理提供完善的服务。
  作为提供高品质服务的一部分,中芯国际在上海的所有工厂在试产 7个月内均以零缺陷率通过ISO9001认证。中芯国际的环保措施也获得了ISO14001认证,员工安全卫生体系获得了OHSAS18001认证。另外,中芯国际还取得了ISO/TS16949汽车业器件质量认证和TL9000电信业产品品质及可靠性质量管理体系认证。
  2007年世界市场占有率7%。但自成立之日起,中芯国际连年亏损,股票价格一路下滑。
  2009年11月4日,美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉。随后,中芯国际宣布与台积电达成和解,并向台积电转让10%的股份。公司的整体实力严重受挫。11月10日,中芯国际CEO张汝京突然因“个人理由”宣布辞职,同时,委任曾经在另一个国内芯片制造商华虹担任过高管的王宁国为董事会执行董事、集团总裁兼首席执行官。 公司正式进入了“后张汝京时代”。 公司在开曼群岛注册。 公司现任总裁兼CEO为邱慈云。
  北京厂地址:北京经济技术开发区文昌大道18号。
  天津厂地址:天津西青经济开发区兴华道18号。

中芯国际:SMIC - STAR - 电子元器件

   时间     事件
  2000年4月 中芯国际成立
  2000年8月 厂房开始动工
  2001年6月 光罩厂(一厂和三B厂)竣工
  2001年8月 一厂设备安装完毕
  2001年9月 民办中芯学校及幼儿园正式招生
  2002年1月 一厂量产
  2002年6月 二厂及三B厂设备安装
  2002年8月 中芯获ISO9001认证
  2002年9月 二厂及三B厂量产,中芯设立日本子公司
  2002年12月 二厂及三B厂获ISO4001认证及中芯北京厂开始建设
  2003年1月 0.13微米后段铜制程晶圆试产
  2003年3月 二厂及三B厂获ISO9001认证
  2003年5月 一厂被《半导体国际》杂质授予“年度最佳半导体厂”奖项
  2003年9月 中芯获OHSAS18001认证
  2004年1月 中芯成功收购在天津的七厂
  2004年2月 中芯获ISO/TS16949认证
  2004年3月 中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市
  2004年6月 四厂300厂开始设备安装
  2004年7月 四厂试产
  2005年1月 成都封装测试厂开始动工
  2005年3月 四厂量产
  2005年9月 与凸版印刷合资的九厂设备安装
  2005年12月 成都封装测试厂和九厂试产
  2006年1月 九厂量产,中芯获索尼绿色伙伴认证
  2006年3月 中芯获绿色产品管理体系认证,成都封装测试厂量产
  2006年6月 武汉新芯(由SMIC管理经营)破土动工
  2007年3月 成芯(由SMIC管理经营)开始投产
  2007年10月 中芯或美国政府认证为“经验证最终用”(VEU)
  2007年12月 中芯与IBM签订45纳米技术许可协议,上海300mm厂开始投产
  2008年2月 张汝京博士被《半导体国际》评为2007年度人物
  2008年3月 中芯获得SEMI China社会贡献奖
  2008年4月 武汉新芯(由中芯国际管理经营)开始投产
  2009年11月4日 美国法院判决台积电起诉中芯国际“窃取商业机密案”胜诉
  2009年11月10日 中芯国际CEO张汝京因个人原因宣布辞职
  2009年11月 王宁国出任新总裁兼CEO
  2010年8月 65纳米制程成功量产

  中芯使命、愿景与价值观
  愿景:成为世界一流的半导体研发,制造和服务公司
  使命:发展中芯国际强劲的竞争力
  提升中国的半导体产业;克服重重困难;达成我们的历史重任
  目标:成为世界一流的专业芯片代工公司
  核心价值观和做事的方法:在中芯国际,我们的价值观是员工及企业文化的基石。我们的价值观体现在商业往来、客户沟通,以及工作流程的方方面面。

  管理团队:
  邱慈云:执行董事、总裁兼首席执行官;
  邱慈云(Chiu Tzu-Yin),生于1956年。自2005年9月以来担任珠海炬力董事。2001年1月至2005年7月任中芯国际集成电路制造有限公司业务部高级副总裁。获加州大学伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。现任中芯国际首席执行官兼执行董事。
  杨士宁:营运长。加入本公司担任营运长之前,杨博士为特许半导体公司的首席技术官及资深营运副总裁。杨博士于二零零一年初次加入中芯国际,担任本公司的技术开发与制造高级副总裁。于二零零四年十二月至二零零五年,杨博士为CiWest公司的首席执行官兼总裁。
  杨博士自伦斯勒理工学院取得材料工程的博士学位及物理学硕士学位,此外,杨博士自上海科技大学取得电机工程理学士学位。杨博士于半导体行业积愈二十年经验,且杨博士持有愈二十项专利,并发表超过三十篇技术文章。
  曾宗琳:财务长。加入本公司担任财务长之前,曾先生于2008年在一家于中国山东新成立的薄膜太阳能制造公司China Solar Corporation担任首席营运官。在此之前,曾先生担任一家于中国深圳新成立的300亳米晶圆厂Legend Semiconductor(LSMC)的首席财务官。于2004年至2005年,曾先生于上海新成立等离子显示器制造公司Digital Display Manufacturing Co.,并出任首席执行官。于1999年至2003年,曾先生担任广达电脑的投资长及资深副总。于1997年至1998年,曾先生出任联华电子的财务长及资深副总。于1991年至1997年,曾先生出任台湾积体电路制造股份有限公司的财务长及资深副总。于1983年至1991年,曾先生担任台湾飞利浦股份有限公司的财务经理及所有飞利浦在台企业的台湾总公司财务经理等管理职务。此外,曾先生亦为飞利浦半导体(美国)公司及飞利浦半导体公司在台封装业务的工厂会计经理。
  曾先生自美国密苏里的密苏里大学哥伦比亚分校取得金融。管理硕士学位,并自台湾国立成功大学取得会计理学士学位。此外,曾先生为美国的认可会计师、认可管理会计师及认可内部审计师。
  季克非、商务长、加入本公司担任商务长之前,季先生为C-Square 顾问公司的顾问。季先生于2008年初次加入中芯国际,担任企业营销及销售资深副总裁。于1981年至2007年,季先生先后于统宝光电股份有限公司、飞思卡尔半导体、联电欧洲、联电新加波UMCi Ltd、联华电子、特许半导体及洛克维尔国际股份有限公司担任管理职务。
  季先生为加州大学洛杉矶分校材料科学的博士研究生并取得材料工程硕士学位。季先生于半导体行业积愈三十年经验,并持有五项专利。
  关悦生:行政长。加入本公司担任行政长之前,关悦生先生是应用材料公司全球副总裁、应用材料投资(中国)有限公司总裁。2005年11月至2006年关悦生先生担任华虹集团下属华虹国际有限公司副总裁兼首席行政官。在华虹集团任职之前,他曾担任应用材料公司全球法务部副总裁,负责应用材料公司全球贸易法律事务及企业商业道德建设,并且是应用材料公司第一位纪律委员会主席。

  2011年8月COO辞职整件
  中芯国际(00981.HK)内部高管内斗,终于以两方团队领军人辞职了结。昨天傍晚,该公司在港交所发布公告称,首席运营官杨士宁将辞去现职,9月5日起生效。
  “他上周已经提交了辞呈”。消息人士对《第一财经日报》透露。这是继7月中旬前任总裁兼CEO王宁国辞职后,矛盾另一方的出局。本月初,中芯董事会将华虹NEC CEO邱慈云挖来担任CEO与总裁,由于邱慈云属于老中芯,他的到来,基本消除了原本有望成为接班人的杨士宁的升迁之路。
  杨士宁离职,中芯国际内部高管的矛盾短期有望平息,但可能冲击中芯研发体系。过去一年,杨士宁身兼COO与CTO,并于去年提出了5年实现技术三级跳计划,眼下正处于关键期。
  上述人士透露,该计划许多方面早已落空,杨的辞职不会冲击新的研发体系。
  但杨士宁的辞职可能会动摇支持他的派系军心,引发新的团队动荡。
  中芯国际董事会显然可能意识到潜在危机,已暗中持续软化应对。内部员工对本报透露,新任总裁兼CEO邱慈云对全体员工讲话强调了“团结稳定”的信息,并宣称将带领中芯国际创造“第二个辉煌”。
  尽管如此,也难掩其内部运营惨淡局面。中芯国际今年第二季财报显示,营收为3.524亿美元,同比下降5.9%,净亏380万美元。中芯CFO曾宗琳预计第三季度业务仍较为疲弱。
  邱慈云表示,年初公司曾加大资本支出,扩大产能,但因部分客户计划出现变化,“遭受了出乎意料的影响”。如要实现盈亏平衡,开工率要达到85%~90%,但目前不乐观,因此下半年没有新增开支的计划。

  高层大动荡
  2011年7月中芯国际出现高层大动荡。中芯国际首席执行官(CEO)王宁国递交辞呈,公司首席营销官(CMO)季克非也已请辞。中芯国际此次高层动荡,基本是清理现有台湾高管,让大陆人取而代之。

  中芯国际网站 http://www.smics.com/chn/index.php

2011-11-10 我的推荐 单击查看
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